硅膠依據其直徑的尺寸分成：孔眼硅膠、粗孔硅膠、B型硅膠、微小細孔硅膠。因為孔隙度構造的不一樣，因而他們的吸咐特性各有特色。粗孔硅膠在空氣濕度高的狀況底下較高的吸咐量，微小細孔硅膠則在空氣濕度較低的狀況下吸咐量高過粗孔硅膠，而B型硅膠因為孔構造接近粗、微小細孔硅膠中間，其吸咐量也接近粗、微小細孔中間?？籽酃枘z一般作為金屬催化劑、消光劑、美白牙膏耐磨材料等。因而應依據不一樣的主要用途挑選不一樣的種類。硅膠吸附水份后，可以用暴曬、燒焙、吹干等方式再造。

硅膠制品廠家生產的硅膠與硅脂全是有利于系統軟件排熱的原材料，所不一樣的硅膠是具備優良傳熱性能與緣性而且在較高溫度下不容易缺失黏性，關鍵用以在機器設備表層黏貼散熱器或散熱風扇;而硅脂則是乳頭狀不具備黏性，功效是彌補集成ic與散熱器中間的間隙，提升 導熱高效率。當下許多高端散熱風扇底端早已涂抹了傳熱硅脂，這類硅脂是偏干的而并有別于一般用的乳濁液體硅脂。

硅脂關鍵用以中低端顯卡散熱片和主板芯片的黏合。因為顯卡芯片上不太好固定不動散熱器，并且獨立顯卡上的散熱器一般也都較為小，因此選用硅膠黏合較為廣泛;而CPU造成的發熱量一般遠高于顯示芯片，并且CPU塊頭也較為大，因此都選用硅脂加散熱器和扣具的方式。硅膠是傳熱性與傳熱硅脂對比低許多，并且硅脂一旦干固，難以將黏合的物件分離，一般只有用在獨立顯卡、運行內存散熱器。